低温热封上盖带 LED电子包装/上盖带/半导体包装

热封盖带在热量与压力施压时，热启动盖带便能牢固粘接。盖带在触点牢固粘接，消除了加热校准时间，元件封合包装更方便快捷；载带与盖带的兼容性直接影响两者的粘结效果；我们为你提供匹配的盖带，使元件一致的封装；公司目前经营的热封上带相容性很高，不但可以封合PS料，也可封合PC、PET料，而且不会因为载带的不同而影响封合品质。适用于所有料带，密度均匀，剥离强度一致，内外层电子耗散，具有防静电功能，进口材质物美价廉。

类型：低温透明盖带，建议使用温度90~150℃，

高温雾状盖带，建议使用温度170~220℃.

上盖带的规格：5.3mm 9.3mm、 13.3mm、 21.3mm、 25.5mm

37.5mm、 49.5mm、65.5mm等

配套的载带及隔离带：8mm、12mm、16mm、24mm、32mm、44mm、

56mm 、72mm等.

包装:热封盖带300米480米每卷。